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提供電烙鐵手焊與解焊之手法。其建議如下：
一.前言:
手焊是不同與迴焊或波焊其焊接條件是很難可以控制的。手焊每次操作的溫度、應(yīng)力、錫
量都可能不同，手焊最關(guān)鍵的因素為作業(yè)員。作業(yè)人員必須充分了解作業(yè)程序與正確作業(yè)
手法。
二.手焊程序:
A. 元件(capacitor)與PCB/Substrate 必須保持清潔，先沾錫在焊接端點(diǎn)(land pattern)上
面。
B. 用鑷子夾取產(chǎn)品，鑷子尖端必須是不鏽鋼或陶瓷的材質(zhì)。
C. 滴助焊劑在元件(capacitor)兩端電極上。
D. 放元件(capacitor)在焊接端點(diǎn)上。為求最佳焊接效果與降低熱震盪(Thermal Shock)導(dǎo)
致陶瓷體裂開，建議PCB/Substrate 先預(yù)熱50℃(升溫速率小於2℃/秒)。
E. 比較兩個焊接端點(diǎn)之大小，面積較小的必須先焊上去(見下Figure 1)。

F. 元件(capacitor)平放在PCB /Substrate 之焊接端點(diǎn)上，靠近元件(capacitor)端電極與焊接
端點(diǎn)之接合部附近，烙鐵頭之溫度不可超出+315℃。烙鐵頭不可直接接觸到元件
(capacitor) (見Figure 2 左圖為正確，右圖為不正確)。熔錫時慢慢移動烙鐵頭接觸焊位，
直到焊錫已均勻散佈後移開烙鐵。

G. 檢查元件是否平坦放在PCB 與Substrate 之上方，重複F 步驟在元件另一端。
H. 垂直檢查焊點(diǎn)，是否乾淨(jìng)與焊錫均勻散佈(見Figure 3) 。
I. 全部元件(capacitor)都焊完，PCB /Substrate 靜置冷卻至室溫。殘留在PCB 與Substrate
之助焊劑必須清除乾淨(jìng)。為避免熱應(yīng)力勿加速溫度下降。
三.解焊程序:
A.為降低熱震盪(Thermal shock)導(dǎo)致陶瓷體裂開，建議PCB/Substrate 先預(yù)熱50℃(昇溫速
率小於2℃/秒)。
B.理想的解焊應(yīng)同時兩端焊接端點(diǎn)加熱取下元件(使用雙頭焊槍)或使用熱風(fēng)槍(見二.解焊
用之熱風(fēng)槍)。
C.解焊輔助工作(錫吸工具)使用來清除解焊過程中所殘留的焊錫。放烙鐵頭在爬錫面與板
子之接觸面(如Figure 四) 。
深圳市興泰隆電子有限公司
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烙鐵頭不可接觸到元件見(Figure 五)烙鐵之功率最好小於30 瓦，當(dāng)開始熔錫時，使用錫
吸工具吸取錫，重複此動作在另一端。最後使用鑷子取出元件，如無法取出重複加熱直
至可取出。
Figure 5
D.用烙鐵與錫吸工具清潔PCB/Substrate 上殘留的錫，如此新的元件才易重新焊接。
四.手焊之溫度曲線
1. PCB/Substrate 必須先預(yù)熱50℃(昇溫速率小於2℃/秒)。
2. 烙鐵頭溫度不可超過315℃/3 秒。
3. 烙鐵頭不可直接接觸到元件(產(chǎn)品)。
4. 烙鐵頭直徑不可大於1mm。
5. 烙鐵之功率最好小於30 瓦。