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TDK電容產品特性
隨著貼片陶瓷電容電介體層的薄層化和多層疊層技術的進步，在得到更大容值的同時，使寄生感抗更小，頻率響応特性更佳。不僅對于各種環境條件下可確保其有高可靠性的同時，並且通過導線上設置扭結的成型加工，在插件時能保持同一高度，焊接時能使氣體更容易排放，從而提高焊接的可靠性。也可提供有自動插件用的編帶規格，從而可以降低插件成本。
TDK電容一級代理
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