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　　貼片電容又叫多層陶瓷電容，主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的，而陶瓷的特性比較易碎，所以，貼片電容受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋，在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，主要是因為大尺寸的貼片電容導(dǎo)熱沒這么快到達TDK一級代理商整個電容，于是整個貼片電容不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋，這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。

　　另外，在MLCC焊接過后的冷卻過程中，由于貼片電容和PCB的膨TDK代理脹系數(shù)不同，于是會產(chǎn)生外應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋，要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線，如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會大大增加。

　　在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝，TDK代理商然而事情總是沒有那么理想，烙鐵手工焊接有時也不可避免，比如說，對于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接，樣品生產(chǎn)時，一般也是手工焊接，特殊情況返工或補焊時，必須手工焊接，修TDK中國代理理工修理電容時，也是手工焊接，無法避免地要手工焊接MLCC時，就要非常重視焊接工藝。

　　我們知道不管是什么電子元器件，只要在通電使用之后都會產(chǎn)生熱量，尤其在大電流電路中，貼片電容，貼片電阻的產(chǎn)熱量是非常大的，而在設(shè)計中，TDK一級代理商貼片電容的大小也會根據(jù)其耐受電壓，電流及其功率導(dǎo)致散發(fā)的熱量來考慮散熱率，所以電流及功率越大的貼片電容，表面積也是越大。

　　隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，TDK貼片電容MLCC現(xiàn)在可以做幾百層甚至幾千層，每層都是微米厚，所以稍微變TDK電容代理形很容易產(chǎn)生裂紋，此外，在相同的材料，尺寸和耐壓性下TDK貼片電容MLCC，容量越高，層數(shù)越多，每層越薄，越容易斷裂，另一方面，在相同的材料，容量和耐壓性下，小型電容器要求每層介質(zhì)更薄，更容易斷裂，裂紋的危害是漏電，嚴重TDK電感代理時會導(dǎo)致內(nèi)層間短路等安全問題，而且裂紋有一個很麻煩的問題，有時候比較隱蔽，電子設(shè)備出廠檢查時可能找不到，直到客戶端才正式暴露，所以防止TDK貼片電容MLCC產(chǎn)生裂紋意義重大。

　　當TDK貼片電容MLCC當受到溫度沖擊時，TDK磁珠代理商焊端容易產(chǎn)生裂紋，在這方面，小型電容器相對優(yōu)于大型電容器，其原理是大型電容器的導(dǎo)熱性沒有那么快到達整個電容器，因此電容器本體不同點的溫差較大，因此膨脹尺寸不同，產(chǎn)生應(yīng)力，這個道理和倒開水時厚玻璃比薄玻璃更容易破裂，另外，TDK電阻代理在TDK貼片電容MLCC焊接后的冷卻過程中，TDK貼片電容MLCC和PCB膨脹系數(shù)不同，產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋，回流焊需要良好的焊接溫度曲線才能避免這個問題。

　　首先，我們必須告知生產(chǎn)過程和電容熱故障，以便他們在思想上高度重視這個問題，其次，必須由專業(yè)熟練工人焊接，還需要嚴格的焊接工藝要求，如恒溫烙鐵，烙鐵不得超過315°C(為防止生產(chǎn)工人快速提高焊接溫度)，焊接時間不得超過3秒選擇合適的焊劑和錫膏，應(yīng)先清洗焊盤，不得使用MLCC外力大，注意焊接質(zhì)量等，TDK濾波器代理商。